一種增強型鎂合金基中子吸收板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510070218.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104726731A 公開（公告）日 2015-06-24
申請公布號 CN104726731A 申請公布日 2015-06-24
分類號 C22C1/05(2006.01)I;C22C23/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;B22F3/14(2006.01)I;B22F3/18(2006.01)I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 王文先;陳洪勝;王保東;陳煥明;李宇力;張鵬;姚潤華 申請（專利權）人 山西中通高技術有限責任公司
代理機構(gòu) 太原市科瑞達專利代理有限公司 代理人 江淑蘭
地址 030024 山西省太原市萬柏林區(qū)迎澤西大街79號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種增強型鎂合金基中子吸收板的制備方法，是針對核輻射防護的實際情況，以碳化硼粉、硼粉、鎂粉、鋁合金粉為原料，采用在電場輔助作用下真空熱壓技術，在電場加熱、電阻加熱、加壓和真空條件下制備鎂合金基中子吸收板坯料，使B4C顆粒和B顆粒均勻的分布在基體中，真空環(huán)境有效防止了材料的氧化，電場作用提高了界面結(jié)合強度，坯料經(jīng)過熱擠壓成型，提高了顆粒分布均勻性，提高了材料的塑性變形性能，擠壓后的坯料經(jīng)過熱輥軋，獲得板材，使材料內(nèi)部金相組織更加緊密，此制備方法工藝先進，數(shù)據(jù)精確翔實，鎂合金基中子吸收板的中子吸收性能達98％，材料密度達99％，材料硬度達HV0.1＝186.7，顆粒分布均勻，是一種輕質(zhì)、高強、具有良好中子吸收性能的復合板材。