一種功率半導(dǎo)體器件封裝燒結(jié)評估方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111658118.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114324427A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114324427A 申請公布日 2022-04-12
分類號 G01N23/20091（2018.01）I;G01N23/20008（2018.01）I;G01N23/2202（2018.01）I;G01N23/2206（2018.01）I;G01N23/2251（2018.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 孔凡標(biāo);許生根 申請（專利權(quán)）人 江蘇中科君芯科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳麗麗;曹祖良
地址 214135江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D2棟五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種功率半導(dǎo)體器件封裝燒結(jié)評估方法，其中，包括：準(zhǔn)備待評估樣品，其中所述待評估樣品包括金屬層和依次設(shè)置在所述金屬層上的焊料層和芯片；對所述待評估樣品進(jìn)行燒結(jié)，得到燒結(jié)后樣品；根據(jù)形貌分析工具對所述燒結(jié)后樣品進(jìn)行形貌分析；根據(jù)成分分析工具對所述形貌分析后的燒結(jié)樣品進(jìn)行成分分析，得到成分分析結(jié)果；根據(jù)所述成分分析結(jié)果得到所述待評估樣品的評估結(jié)果。本發(fā)明提供的功率半導(dǎo)體器件封裝燒結(jié)評估方法實現(xiàn)了從微觀和宏觀兩方面對燒結(jié)工藝的可靠性進(jìn)行評估，能夠確保最終的燒結(jié)結(jié)果的可靠性。