一種手機(jī)芯片加工用翻轉(zhuǎn)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111316193.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113859936A 公開（公告）日 2021-12-31
申請公布號 CN113859936A 申請公布日 2021-12-31
分類號 B65G47/248（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 賈衛(wèi)兵;易良平;楊學(xué);肖建 申請（專利權(quán)）人 湖南南松光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖南兆弘專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉暢舟
地址 418000湖南省懷化市新晃縣工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及手機(jī)芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種手機(jī)芯片加工用翻轉(zhuǎn)裝置，包括基座，所述基座頂部的前端和后端均固定連接有移動(dòng)板，所述移動(dòng)板內(nèi)腔的左側(cè)固定連接有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出端固定連接有第一螺紋桿。通過第四電機(jī)、第三螺紋桿和兩側(cè)壓板的配合使用，運(yùn)行第四電機(jī)，使得第三螺紋桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使得第三移動(dòng)塊帶動(dòng)兩側(cè)壓板進(jìn)行左右移動(dòng)，繼而使得兩側(cè)壓板上的減震彈簧和磁板對芯片進(jìn)行固定工作，從而防止芯片在翻轉(zhuǎn)時(shí)出現(xiàn)摔落現(xiàn)象，進(jìn)而提高了設(shè)備的防護(hù)性，而減震彈簧和磁板可以在對芯片進(jìn)行固定時(shí)，對芯片進(jìn)行減震保護(hù)，從而防止芯片出現(xiàn)損傷現(xiàn)象，進(jìn)而提高了芯片的使用壽命。