一種混壓線路板孔金屬化的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111255129.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113993303A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113993303A 申請公布日 2022-01-28
分類號 H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃亞運;王亞君;李曉紅;章曉冬;劉江波 申請（專利權(quán)）人 上海天承化學(xué)有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 趙穎
地址 201515上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實路688號1號樓5單元359室S座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種混壓線路板孔金屬化的方法，所述方法包括以下步驟：烤板、等離子清洗活化、鍍孔、中和及重復(fù)一次鍍孔后得到了孔金屬化的混壓線路板；所述方法通過在傳統(tǒng)工藝基礎(chǔ)上增加等離子體活化步驟，調(diào)整鍍孔工序由一次變?yōu)閮纱?，且第一次電鍍銅采用閃鍍工藝，鍍層僅增厚3?5μm，有效避免電鍍銅與面銅結(jié)合力問題的產(chǎn)生，確保了孔內(nèi)鍍層均勻；而且中和步驟使用表面調(diào)整劑，避免了混壓區(qū)域的漏鍍現(xiàn)象；所述方法不需增加新產(chǎn)線，投入小，回報高，可以應(yīng)用于多種類型的板材，適合在工業(yè)上大范圍推廣。