一種用于晶圓外延處理的自動化設(shè)備及其操作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910769316.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110670128A 公開（公告）日 2020-01-10
申請公布號 CN110670128A 申請公布日 2020-01-10
分類號 C30B25/20;C30B29/06;C23C16/24;C23C16/54;H01L21/67;H01L21/677 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 陳存強(qiáng);田達(dá)晰;王震;周國峰;梁興勃 申請（專利權(quán)）人 金瑞泓微電子（衢州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 王亮
地址 324000 浙江省衢州市綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)盤龍南路52號9幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于晶圓外延處理的自動化設(shè)備及其操作方法，包括外輪廓檢測臺、晶圓反應(yīng)臺和第一機(jī)械手，所述的外輪廓檢測臺右側(cè)安裝有晶圓反應(yīng)臺，晶圓反應(yīng)臺上端轉(zhuǎn)動安裝有轉(zhuǎn)臺，所述的外輪廓檢測臺上轉(zhuǎn)動安裝有與轉(zhuǎn)臺對應(yīng)的第二機(jī)械手，所述的外輪廓檢測臺和晶圓反應(yīng)臺的上端安裝有密封罩，所述的密封罩左端安裝有與密封罩連通的置換腔平臺。本發(fā)明有效降低晶圓的膜厚和電阻率波動、解決晶圓因在支撐器上位置偏差過大導(dǎo)致產(chǎn)品失效等問題。