一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710886925.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN107655614B 公開（公告）日 2019-09-17
申請公布號(hào) CN107655614B 申請公布日 2019-09-17
分類號(hào) G01L9/12（2006.01）I; G01L19/00（2006.01）I; G01K7/22（2006.01）I; G01D21/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張洪泉; 劉秀杰; 張凱; 姜宗澤 申請（專利權(quán)）人 上海航士海洋科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 哈爾濱市偉晨專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 哈爾濱航士科技發(fā)展有限公司; 哈爾濱工程大學(xué); 上海航士海洋科技有限公司; 北京航士科技發(fā)展有限公司
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)新城創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)廣場6號(hào)樓（巨寶一路668號(hào)）1單元301-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片，包括壓力陶瓷基片；壓力陶瓷基片的一面上印刷有感壓電極圖形，溫度陶瓷基片的一面上印刷有熱敏電阻圖形，感壓電極圖形和熱敏電阻圖形上分別設(shè)置有兩組引線接點(diǎn)；壓力陶瓷基片上的感壓電極圖形外圍設(shè)置有圓形玻璃燒結(jié)料環(huán)，圓形玻璃燒結(jié)料環(huán)與玻璃環(huán)連接，玻璃環(huán)還與襯底陶瓷基片連接，襯底陶瓷基片與溫度陶瓷基片印有熱敏電阻圖形的一面連接；本發(fā)明傳感器芯片結(jié)構(gòu)緊湊，小型便攜，靈敏精確，將溫度和壓力傳感器集成在一起，能同時(shí)測量兩個(gè)參數(shù)并降低生產(chǎn)成本，在海水中下潛速度快，測量效率高。