一種晶圓芯片產(chǎn)品測(cè)試編帶設(shè)備及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110223140.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112820683A 公開(kāi)(公告)日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112820683A 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類(lèi)號(hào) H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李輝;王體;李俊強(qiáng) 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳市諾泰芯裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專(zhuān)利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬(wàn)豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓芯片產(chǎn)品測(cè)試編帶設(shè)備及其加工方法,包括用于為整個(gè)設(shè)備提供電源動(dòng)力的設(shè)備電箱機(jī)柜,所述設(shè)備電箱機(jī)柜包括工作臺(tái),龍門(mén)立臂機(jī)構(gòu),龍門(mén)立臂機(jī)構(gòu)的底端螺栓連接在工作臺(tái)的兩側(cè)表面,用于固定其底端活動(dòng)設(shè)置的真空轉(zhuǎn)塔模組,晶圓盤(pán)升降機(jī)構(gòu),所述晶圓盤(pán)升降機(jī)構(gòu)設(shè)置在工作臺(tái)表面遠(yuǎn)離龍門(mén)立臂機(jī)構(gòu)的一側(cè)。本發(fā)明通過(guò)晶圓上料系統(tǒng)、真空轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和關(guān)芯片處理系統(tǒng)進(jìn)行合理布局組成,通過(guò)其之間的密切配合,可以使晶圓芯片產(chǎn)品在同一臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行高速、精準(zhǔn)、可靠的空間位置轉(zhuǎn)移,實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓芯片產(chǎn)品快速?gòu)木A藍(lán)膜中拾取和測(cè)試,避免在過(guò)程中對(duì)晶圓芯片產(chǎn)品造成暗裂、劃傷、損傷等問(wèn)題,節(jié)省人力,且提高了生產(chǎn)效率。