一種載盤內(nèi)芯片測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022543703.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213780279U 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN213780279U 申請公布日 2021-07-23
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王體;李輝;李俊強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 深圳市諾泰芯裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種載盤內(nèi)芯片測試裝置，包括一個(gè)安裝支撐底座，所述安裝支撐底座的上表面固定安裝有一個(gè)安裝平臺機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型的有益效果是：通過對測試機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)合理布置，能夠特定環(huán)境下，對載盤和芯片進(jìn)行精準(zhǔn)定位后在測試，實(shí)現(xiàn)了一種用載盤將產(chǎn)品輸送進(jìn)特定環(huán)境后，在特定環(huán)境狀態(tài)下，首先對裝芯片的載盤精準(zhǔn)定位，然后對載盤內(nèi)的芯片定位，最后對芯片進(jìn)行電性測試，以檢測電子元器件性能的裝置，同時(shí)通過載盤和芯片的高速精準(zhǔn)定位方法，以及電性測試機(jī)構(gòu)對芯片觸點(diǎn)進(jìn)行高速精確接觸測試，通過實(shí)施本發(fā)明，能夠在特定環(huán)境狀態(tài)下，實(shí)現(xiàn)了測試檢測環(huán)境誤差較小，電子元件測試性能參數(shù)誤差小，節(jié)省人力，提高了生產(chǎn)效率。