一種防溢膠結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022985494.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214228553U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214228553U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 方平 申請（專利權(quán)）人 深圳和而泰智能控制股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許銓芬
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)高新南區(qū)科技南十路6號深圳航天科技創(chuàng)新研究院大廈Ｄ座10樓1010-1011
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種防溢膠結(jié)構(gòu)，包括殼體，設(shè)有收容空間；電路板，收容于收容空間，電路板具有灌膠區(qū)以及非灌膠區(qū)；阻溢組件，包括罩體以及阻溢件，罩體與殼體連接，阻溢件安裝于非灌膠區(qū)，罩體與電路板抵接，并且罩體罩設(shè)非灌膠區(qū)，其中，罩體的邊沿與阻溢件的邊緣相抵接。由此，當電路板進行灌膠時，受阻溢組件的作用，灌封膠無法溢出及滲透至非灌膠區(qū)，實現(xiàn)了防溢膠的效果，使用起來更為方便。