一種特殊的臺階類印制線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111140599.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113939087A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113939087A 申請公布日 2022-01-14
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉磊;林樂紅;張義文 申請（專利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種特殊的臺階類印制線路板的制作方法，包括如下步驟：完成產(chǎn)品內(nèi)層高密度任意互聯(lián)加工；在臺階區(qū)制作一層感光阻焊膜；將感光阻焊膜壓合到內(nèi)層并完成最后一層盲孔疊孔；完成外層圖形制作；切割去除外層銅；鑼通槽；剝除感光阻焊膜。本發(fā)明通過調(diào)整工藝，先令臺階區(qū)受到感光阻焊膜的覆蓋再進(jìn)行盲孔疊孔，既降低了操作難度，又使感光阻焊膜對臺階區(qū)的保護(hù)也更加徹底；通過在內(nèi)外層均覆蓋阻焊油墨，使內(nèi)外層的阻焊區(qū)域均得到有效保護(hù)；鑼出的通槽與切割的邦定PAD相切，極大地避免了邦定PAD的批鋒問題；使用堿性藥水去除感光阻焊膜，在確保不對PCB本體造成損傷的前提下，能夠最大限度地將感光阻焊膜從PCB上剝離；本發(fā)明實用性強，具有較強的推廣意義。