一種單面撓性印制板無引線電鍍加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111134194.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114025502A 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114025502A 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) H05K3/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳旭;肖建光;盧芬艷;羅哲恒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種單面撓性印制板無引線電鍍加工方法，其包括如下步驟：步驟一、提供雙面基板；步驟二、在待開鏤空孔區(qū)域鉆導(dǎo)通孔；步驟三、所述邦定焊盤及內(nèi)置焊盤、導(dǎo)通孔及邦定焊盤分別通過導(dǎo)線連接；步驟四、采用干膜蓋住邦定焊盤，對(duì)內(nèi)置焊盤進(jìn)行電硬金處理；步驟五、蝕掉線路圖形所在銅層上的待鏤空區(qū)銅皮及另一銅層的銅皮；步驟六、采用選鍍油墨蓋住已電金的內(nèi)置焊盤，對(duì)邦定焊盤做沉鎳鈀金處理；步驟七、沖切鏤空孔及外形。本發(fā)明不僅可解決單面撓性板在外圍不允許拉引線的情況下，完成內(nèi)置焊盤選擇性電硬金工藝，且可對(duì)鏤空孔兩側(cè)的焊盤進(jìn)行選擇性沉鎳鈀金，使單面撓性印制板產(chǎn)品同時(shí)滿足兩種表面貼裝需求；實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。