一種足銀首飾焊接用高銀釬料及其制備方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111654760.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN114193026A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114193026A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
| 分類號(hào) | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 于奇;鐘素娟;馬佳;潘建軍;王路乙;于新泉;潘世師 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 鄭州機(jī)械研究所有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鄭州睿信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李寧 |
| 地址 | 450001河南省鄭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)大道149號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種足銀首飾焊接用高銀釬料及其制備方法,屬于銀首飾焊接材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的足銀首飾焊接用高銀釬料,由以下質(zhì)量百分比的元素組成:Ag 75~85%,Zn3~5%,Si 0.1~0.8%,Ge 0.2~0.8%,微量元素0.5~2%,余量為Cu;微量元素選自第一微量元素和/或第二微量元素,第一微量元素為Ni和/或Co,第二微量元素選自Au、Pt、Pd、Ir、Mo的一種或任意組合。本發(fā)明的足銀首飾焊接用高銀釬料的Ag含量高,為75~85%,高銀釬料的熔化溫度為780~880℃,釬焊溫度為800~900℃,適合足銀首飾飾品的高溫焊接。 |





