一種管件材料激光切割的加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010545721.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111822878A 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN111822878A 申請公布日 2020-10-27
分類號 B23K26/38(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曾清宏;蔡有漢;林小波;喬磊 申請（專利權(quán)）人 深圳中科光子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳中科光子科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道玉律社區(qū)第七工業(yè)區(qū)1棟B區(qū)8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種管件材料激光切割的加工設(shè)備，包括固定在機架上的激光器、反射鏡和切割頭，還包括：位移平臺，通過電機驅(qū)動，用于帶動放置治具上的待切割的管件材料移動至切割頭下進行切割；吹氣機構(gòu)，安裝在放置治具上，用于在切割時對被切割的管件材料進行吹氣除塵。本申請管件材料激光切割的加工設(shè)備加工精度高，加工效率高。??