一種用于硅片無(wú)蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤(pán)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200720108329.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN201077033Y | 公開(kāi)（公告）日 | 2008-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN201077033Y | 申請(qǐng)公布日 | 2008-06-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | B24D13/14(2006.01) | 分類(lèi) | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 劉培東;張世波 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 浙江東源電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州求是專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 張法高 |
| 地址 | 310013浙江省杭州市玉古路147號(hào)浙江大學(xué)求是村黃鴻年科技綜合樓720室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于硅片無(wú)蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤(pán)。它具有板式陶瓷盤(pán)，在板式陶瓷盤(pán)上設(shè)有陶瓷模板。所述的板式陶瓷盤(pán)與陶瓷模板用燒結(jié)或平面陶瓷滾珠軸承固定，做成固定式。板式陶瓷盤(pán)與陶瓷模板用螺釘和螺栓固定，做成可拆卸式。陶瓷模板孔內(nèi)邊緣設(shè)有塑料、橡膠或樹(shù)脂材料的防護(hù)層。陶瓷模板孔內(nèi)的板式陶瓷盤(pán)上設(shè)有小孔。本實(shí)用新型省去了模板，而且根據(jù)現(xiàn)在陶瓷生產(chǎn)工藝，陶瓷式模板比塑料模板更能達(dá)到更高的精度，使平整度更好，不變形，不需要粘貼，極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了拋光成本，改善了拋光片的質(zhì)量。 |
