貼片機供料機構(gòu)及貼片系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011556987.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112670213A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112670213A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H01L21/67;H05K13/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 洪耀;周繼勇;許達(dá);喬文健;李曉波 申請（專利權(quán)）人 棗莊睿諾電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 康艷艷
地址 277000 山東省棗莊市高新區(qū)復(fù)元三路3168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及自動化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片機供料機構(gòu)及貼片系統(tǒng)，貼片機供料機構(gòu)包括：物料盒，其內(nèi)適于疊加設(shè)置多層物料；升降機構(gòu)，與物料盒相連，用于驅(qū)動物料盒上升；感應(yīng)裝置，設(shè)置在物料盒上；控制器，與感應(yīng)裝置、升降機構(gòu)電連接，用于在感應(yīng)裝置檢測到取料結(jié)構(gòu)吸取一層物料時，控制升降機構(gòu)上升預(yù)設(shè)距離。取料結(jié)構(gòu)可依次將物料盒內(nèi)的多層物料吸取走，上料方便，無需人工一片片進(jìn)行擺盤作業(yè)，上料效率可提高50％－70％左右，同時由于可實現(xiàn)自動上料，無需人工額外操作，可減少物料損傷。