PCB焊盤脫落修復工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111553406.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114190005A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114190005A 申請公布日 2022-03-15
分類號 H05K3/22（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王海波 申請（專利權(quán)）人 上海市共進通信技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔;鄭暄
地址 200235上海市徐匯區(qū)虹梅路1905號遠中科研樓7樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種PCB焊盤脫落修復工藝方法，主要是針對明確可以被修復的焊盤脫落部分，包括如下步驟：步驟一：清理待修復的PCB上的焊盤位置；步驟二：在清理出的焊盤位置處涂上一層環(huán)氧樹脂膠；步驟三：將待貼入PCB的焊盤清理干凈；步驟四：將清理好的焊盤對準并貼合在PCB上清理出的焊盤位置；步驟五：烘烤貼合好焊盤的PCB；步驟六：將烘烤好的PCB散熱至常溫狀態(tài)；步驟七：對焊盤與PCB上的斷線位置進行焊接；步驟八：檢查焊盤周邊并在焊接位置及PCB周邊位置涂抹綠油；步驟九：對修補綠油的位置進行照射，直到綠油完全干透。采用本發(fā)明的方法無需返廠維修、技術(shù)門檻低、成本低、效率高，最大程度上復原了原來的焊盤品質(zhì)。