一種應(yīng)用于ESOP封裝器件的測(cè)試裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120955203.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215415731U 公開(kāi)（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN215415731U 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類(lèi)號(hào) G01R31/26（2014.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 宣學(xué)才 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海常巍電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 金慧玲
地址 200000上海市嘉定區(qū)澄瀏公路52號(hào)39幢2樓J2948室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于ESOP封裝器件的測(cè)試裝置，包括設(shè)置在所述安裝架上的第一測(cè)試機(jī)構(gòu)和第二測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述第一測(cè)試機(jī)構(gòu)和所述第二測(cè)試機(jī)構(gòu)之間形成測(cè)試區(qū)域，所述第一測(cè)試機(jī)構(gòu)包括第一測(cè)試片和第一驅(qū)動(dòng)組件，所述第一測(cè)試機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述第一測(cè)試片與測(cè)試器件的側(cè)邊連接引腳相抵觸；所述第二測(cè)試機(jī)構(gòu)包括第二測(cè)試片和第二驅(qū)動(dòng)組件，所述第二驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)所述第二測(cè)試片與測(cè)試器件的腹部接地腳相抵觸。本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于ESOP封裝器件的測(cè)試裝置，可以同時(shí)測(cè)試ESOP封裝形式的芯片兩側(cè)的引腳和腹部的接地腳，從而可以滿足ESOP類(lèi)型的封裝結(jié)構(gòu)的測(cè)試。