一種低介電聚芳酰胺液晶復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011583423.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112625439A | 公開(公告)日 | 2021-04-09 |
| 申請公布號 | CN112625439A | 申請公布日 | 2021-04-09 |
| 分類號 | C08L77/10;C08L27/18;C08K7/28;C08K7/14;C08K7/26;C08K7/00;C08K3/36 | 分類 | 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 王賢文;黃文剛;張海良;饒先花;譚麟;黃華鵬;胡三友;楊思思 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東優(yōu)巨先進(jìn)新材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州致信偉盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李東來 |
| 地址 | 529040 廣東省江門市江海區(qū)龍溪路291號1幢、3幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種低介電聚芳酰胺液晶復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,按重量份數(shù)計(jì),包括組分:聚芳酰胺液晶聚合物40~85份;填充物5~40份;玻璃纖維10~30份。本發(fā)明通過選用特定結(jié)構(gòu)的聚芳酰胺液晶聚合物,同時(shí)添加低介電常數(shù)的填充物,制得聚芳酰胺液晶復(fù)合材料,具有較低的介電常數(shù),且力學(xué)性能和耐熱性能優(yōu),加工成型性好。進(jìn)一步拓寬了聚芳酰胺材料的應(yīng)用,特別適用于5G產(chǎn)品設(shè)備領(lǐng)域。 |





