一種SMD銅柱

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120191314.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214800041U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214800041U 申請公布日 2021-11-19
分類號 H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王明臣;趙毅;熊海軍 申請（專利權）人 浙江德廣信電子科技股份有限公司
代理機構 北京易捷勝知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 311800浙江省紹興市諸暨市姚江鎮(zhèn)敬賢路一號德廣信工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于LED顯示屏技術領域，尤其涉及一種SMD銅柱。該SMD銅柱包括銅柱本體和環(huán)形連接座，環(huán)形連接座與銅柱本體同軸設置，環(huán)形連接座套設在銅柱本體上，且銅柱本體的底端伸出環(huán)形連接座形成環(huán)形臺階。由此，該SMD銅柱實現了使焊錫分布均勻提高銅柱與電路板銅柱焊盤的連接性使SMD銅柱不易脫落，從而提高了印刷電路板的安裝精度。