一種大流量微通道反應(yīng)器芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811412602.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN109647301B 公開(公告)日 2021-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN109647301B 申請(qǐng)公布日 2021-04-13
分類號(hào) B01J19/00(2006.01)I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 胡尊奎;趙玉龍 申請(qǐng)(專利權(quán))人 山東金德新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 276000山東省臨沂市臨沭縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大流量微通道反應(yīng)器芯片,包括底板,底板的外端均開設(shè)有通槽,四個(gè)通槽的內(nèi)側(cè)壁內(nèi)端和外端分別固定連接有膨脹條和防潮條,底板的下表面外端固定連接有連接框,底板的下表面中部一體成型有孔板,孔板的下表面均勻固定連接有硅脂筒,連接框的下表面固定連接有蓋板,本發(fā)明通過設(shè)置了可拆卸的防潮結(jié)構(gòu),可以使芯片處于潮濕環(huán)境而不進(jìn)水損壞,防潮結(jié)構(gòu)可以經(jīng)常更換以便維持芯片的干燥,防潮性能相較于現(xiàn)有技術(shù)有大幅提升,本發(fā)明通過設(shè)置了存放導(dǎo)熱硅脂的筒,并且硅脂筒可以拆卸,以便對(duì)硅脂進(jìn)行更換,避免了每次更換硅脂都需要使用刮刀把老硅脂刮掉,也解決了涂抹不均勻的問題。??