電路板組件及其組裝方法、耳機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111680696.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114302287A 公開（公告）日 2022-04-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114302287A 申請(qǐng)公布日 2022-04-08
分類號(hào) H04R1/10（2006.01）I;H04R5/033（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 楊斌;徐鋮;孫秀源;方恒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華勤技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 楊嘉怡
地址 200000上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)科苑路399號(hào)1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電路板組件及其組裝方法，包括：在主電路板上連接連接器；將觸控電路板的第一端連接在所述連接器上，所述觸控電路板的第二端提供有觸控感應(yīng)區(qū)，所述觸控感應(yīng)區(qū)的背面形成有第一補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)；將所述觸控電路板的所述第二端固定于一第一殼體；以及將所述觸控感應(yīng)區(qū)貼合連接于一第二殼體。該電路板組件的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、占用的裝配空間小，而且組裝工藝簡(jiǎn)單、降低制造成本。還公開一種具有該電路板組件的耳機(jī)。