一種用于電路板整修的工裝平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020082294.8 申請日 -
公開（公告）號 CN211531666U 公開（公告）日 2020-09-18
申請公布號 CN211531666U 申請公布日 2020-09-18
分類號 H05K13/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 祖安;葉操;楊思明;曹楨;馮永生;夏超;唐彥夫;陳叢笑;郭曉靜 申請（專利權(quán)）人 北京航星中云科技有限公司
代理機構(gòu) 長沙市護航專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 北京航星中云科技有限公司
地址 100000北京市東城區(qū)和平里東街11號37號樓10130號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于電路板整修的工裝平臺，包括整體呈矩形框架的支撐底架，支撐底架的上面間隔分布設(shè)有多個用于支撐待整修電路板的下支撐柱，至少有一個下支撐柱的上端設(shè)置有用于穿過待整修電路板上的安裝孔的下定位桿。在使用時，通過下定位桿作為支撐底架與電路板之間的安裝導(dǎo)向定位部件，將需要整修的電路板上的安裝孔從支撐底架下定位桿穿過使電路板固定在支撐底架上，支撐底架的下支撐柱將電路板保持一定高度懸空且平衡的支撐起來，避免電路板上高度不一致的各器件磕碰，本實用新型能在電路板整修過程中提供一個穩(wěn)定的支撐平臺，避免電路板在整修時各器件損壞的風(fēng)險，穩(wěn)定的支撐平臺還能提高硬件工程師的工作效率。??