高密度電路板內(nèi)故障芯片定位裝置及定位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911363374.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110888044A 公開（公告）日 2020-03-17
申請公布號 CN110888044A 申請公布日 2020-03-17
分類號 G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 曹楨;葉操;郭曉靜;楊思明;馮永生;祖安;唐彥夫;陳叢笑 申請（專利權(quán)）人 北京航星中云科技有限公司
代理機構(gòu) 長沙市護(hù)航專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 北京航星中云科技有限公司
地址 100000 北京市東城區(qū)和平里東街11號37號樓10130號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高密度電路板內(nèi)故障芯片定位裝置及定位方法，包括：檢測臺，放置待定位故障芯片的電路板；直流電源，對電路板上同一電源網(wǎng)絡(luò)下的芯片進(jìn)行供電；熱成像儀，成像方向朝向檢測臺，對檢測臺上供電后的電路板進(jìn)行熱力成像；圖像分析定位模塊，與熱成像儀連接，接收熱成像儀生成的熱力圖像，并根據(jù)熱力圖像的熱點確定電路板上故障芯片的位置。與現(xiàn)有的經(jīng)驗排除法相比，本發(fā)明查找電路板上故障芯片的準(zhǔn)確率大幅度提高，避免反復(fù)拆除和焊接芯片導(dǎo)致多次高溫操作引起芯片周邊其它元件失效的風(fēng)險，如果拆除一個故障芯片后電源網(wǎng)絡(luò)阻值未恢復(fù)正常，可重復(fù)采用以上操作定位下一故障芯片位置，在提高工作效率的同時降低了電路板的維護(hù)成本。