一種手機(jī)保護(hù)套用的后硅膠按鍵

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920374101.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209435292U 公開（公告）日 2019-09-24
申請公布號 CN209435292U 申請公布日 2019-09-24
分類號 H04M1/18（2006.01）I; H04M1/23（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 曹君 申請（專利權(quán)）人 廣東興銳電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東興銳電子科技股份有限公司
地址 523000 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)舊村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)保護(hù)套用的后硅膠按鍵，包括硅膠按鍵結(jié)構(gòu)，所述硅膠按鍵結(jié)構(gòu)包括手機(jī)套、硅膠按鈕和硅膠防護(hù)蓋，所述硅膠按鈕活動卡接在手機(jī)套的側(cè)部，且硅膠按鈕的中部貫穿手機(jī)套，所述硅膠防護(hù)蓋活動卡接在手機(jī)套的前部下端；所述手機(jī)套包括套體、USB穿口、指紋穿口、按鍵穿口、第一安裝孔、第二安裝孔和束縛槽，所述USB穿口鏤空開設(shè)在套體的后端，所述指紋穿口鏤空開設(shè)在套體的前部下端，所述按鍵穿口鏤空開設(shè)在套體的側(cè)端，所述第一安裝孔對稱開設(shè)在套體背離按鍵穿口的側(cè)端，且第一安裝孔位于按鍵穿口的兩側(cè)。本實(shí)用新型能夠保護(hù)背面指紋解鎖面，減少誤觸摸頻率，同時能夠選擇性使用按鍵，更好的滿足使用需要。