一種漿料真空塞孔裝置及塞孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110597597.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113225922A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113225922A 申請公布日 2021-08-06
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李運(yùn)鈞;賽克瑞.斯威德;李春紅;徐長奇 申請（專利權(quán)）人 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何兵;呂詩
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號雙環(huán)工業(yè)區(qū)A棟4樓、1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種漿料真空塞孔裝置及塞孔方法，所述真空塞孔裝置包括真空系統(tǒng)、真空導(dǎo)氣孔平臺、以及位于所述真空導(dǎo)氣孔平臺上的透氣多孔膜和通孔基板。本發(fā)明的塞孔裝置可使?jié){料在大氣環(huán)境下印刷，利用多孔膜做真空緩沖層，印刷漿料時，通孔基板放在透氣多孔膜上，透氣多孔膜底部是真空導(dǎo)氣孔平臺，在通孔中所印刷的漿料和底部真空腔形成負(fù)壓，使?jié){料順利塞入通孔，底部的真空同時可去除通孔中和漿料中的氣泡，從而實(shí)現(xiàn)漿料均勻塞入通孔。