一種集成電吸收調(diào)制器的無制冷可調(diào)諧光發(fā)射組件
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111569656.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114221213A | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
| 申請公布號 | CN114221213A | 申請公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號 | H01S5/024(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 肖如磊;樊榮虎;陳向飛 | 申請(專利權)人 | 南京華飛光電科技有限公司 |
| 代理機構 | 杭州萬合知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 余冬 |
| 地址 | 211100江蘇省南京市江寧區(qū)麒麟天泉路9號2號樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成電吸收調(diào)制器的無制冷可調(diào)諧光發(fā)射組件,包括可調(diào)諧激光器芯片、電吸收調(diào)制器芯片、加熱裝置、熱阻裝置、溫度傳感裝置和用于感應環(huán)境溫度的基底;所述可調(diào)諧激光器芯片的材料增益譜范圍為GL(T)至GH(T),其中GL和GH是溫度T的單調(diào)遞增函數(shù);所述可調(diào)諧激光器芯片的諧振波長調(diào)諧范圍為NL(T)至NH(T),其中NL和NH是溫度T的單調(diào)遞增函數(shù);所述可調(diào)諧激光器芯片正常工作時發(fā)熱量為PN。本發(fā)明無需采用額外的制冷設備來進行溫度的控制,可以實現(xiàn)非氣密性封裝,一方面能夠減小裝置整體的物料成本和體積,另一方面,采用費氣密性封裝結構能夠簡化封裝的工藝,降低了裝置在裝配過程中的操作難度。 |





