一種非氣密性封裝的半導(dǎo)體激光器波長(zhǎng)調(diào)諧方法及激光器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111194086.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114204406A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114204406A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類(lèi)號(hào) H01S5/024（2006.01）I;H01S5/06（2006.01）I;H01S5/40（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉濟(jì)洲;肖如磊;樊榮虎;陳向飛 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 南京華飛光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州彰尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周勤徑
地址 211135江蘇省南京市江寧區(qū)麒麟科技創(chuàng)新園智匯路300號(hào)B座2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種非氣密性封裝的半導(dǎo)體激光器波長(zhǎng)調(diào)諧方法及激光器，該方法為半導(dǎo)體激光器芯片的材料增益譜于預(yù)設(shè)工作溫度范圍△T內(nèi)的波長(zhǎng)重疊范圍配置第一波長(zhǎng)預(yù)留范圍，并確定半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)可調(diào)諧范圍△M，以及，判斷△M，并為激光器陣列的覆蓋范圍延長(zhǎng)第二波長(zhǎng)預(yù)留范圍，根據(jù)第一、第二波長(zhǎng)預(yù)留范圍設(shè)計(jì)半導(dǎo)體激光器芯片，以使得在預(yù)設(shè)工作溫度范圍△T內(nèi)，半導(dǎo)體激光器芯片的材料增益譜和激光器陣列的波長(zhǎng)覆蓋范圍始終覆蓋預(yù)設(shè)最小調(diào)諧波長(zhǎng)λ1至預(yù)設(shè)最大調(diào)諧波長(zhǎng)λ2的范圍，實(shí)現(xiàn)該范圍內(nèi)的調(diào)諧，該方案在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器非氣密性封裝的同時(shí)，使得芯片工作溫度始終高于管殼外環(huán)境溫度，且在設(shè)定溫度范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)較大的波長(zhǎng)調(diào)諧范圍。