一種表貼式厚膜熔斷器結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210177941.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114464509A 公開(kāi)（公告）日 2022-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN114464509A 申請(qǐng)公布日 2022-05-10
分類號(hào) H01H85/041（2006.01）I;H01H69/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 雷巧林;楊艦;李厚忠;張敏;徐東;韓玉成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 貴陽(yáng)中工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 -
地址 550018貴州省貴陽(yáng)市烏當(dāng)區(qū)新添大道北段２６８號(hào)附１號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種表貼式厚膜熔斷器結(jié)構(gòu)及其制造方法，屬于電子元器件領(lǐng)域。包括襯底基片，背電極，表電極，隔熱層，熔斷體層，包封層，端電極，熔斷體本體，熔絲隔離通孔，熔絲；襯底基片的材料為耐高溫絕緣材料，背電極位于襯底基片背面的兩端，表電極位于襯底基片表面的兩端，隔熱層位于襯底基片的表面，熔斷體層位于隔熱層的表面，包封層位于熔斷體層的表面，端電極覆蓋背電極、表電極及襯底基片的兩端，熔絲隔離通孔貫穿熔斷體本體，隔離通孔的形狀、數(shù)量、尺寸及排列方式根據(jù)熔絲的具體性能進(jìn)行設(shè)定，采用厚膜一體化集成工藝技術(shù)進(jìn)行制造。解決了現(xiàn)有技術(shù)中提高額定電壓與降低電弧相矛盾的問(wèn)題。廣泛應(yīng)用于微型化、高工作電壓、低電弧高可靠熔斷器領(lǐng)域。