一種低溫無鉛焊料合金及其真空鑄造方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201910288412.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN109926750B | 公開(公告)日 | 2021-03-30 |
| 申請公布號 | CN109926750B | 申請公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號 | B23K35/26(2006.01)I;B22D18/06(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 彭巨擘;唐蕓生;鮑慶煌;張家濤;普友福;陳光云;羅曉斌;賈元偉;梁華鑫;郭紹雄 | 申請(專利權)人 | 云南錫業(yè)股份有限公司 |
| 代理機構 | 昆明大百科專利事務所 | 代理人 | 蘇蕓蕓 |
| 地址 | 650101云南省昆明市高新區(qū)昌源中路49號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種低溫無鉛焊料合金,其特征在于:組成物及質量百分比為Zn 8%~15%、Bi 5%~12%、In 4%~10%、Ag 0.1%~1.5%、Mg 0.05%~1%、M 0.01%~2%,其余為Sn和不可避免的雜質,其中,Sn的質量百分比不低于58.5%,M為RE或V、Zr、Ga、Ge中的至少一種元素;本發(fā)明提供的錫基低溫合金焊料具有優(yōu)異的潤濕性能及良好的力學性能,焊點的可靠性都得到了提升,同時通過在真空條件下進行熔煉,可避免金屬在熔煉過程中的氧化燒損及氧化渣對焊點可靠性的影響,可應用于加熱溫度不宜高的電子元器件的焊接,滿足電子產品輕薄化發(fā)展的需求。?? |





