一種半導體片材的表面缺陷及厚度檢測裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110736291.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113188610B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113188610B 申請公布日 2021-09-24
分類號 G01D21/02;B01D46/30 分類 測量；測試;
發(fā)明人 閆長春 申請（專利權）人 蘇師大半導體材料與設備研究院（邳州）有限公司
代理機構 北京棘龍知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張開
地址 212000 江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河西路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體片材的表面缺陷及厚度檢測裝置，包括檢測底座、集塵機構、風墻機構、收風機構和增效機構，檢測底座內(nèi)設有集塵機構，集塵機構包括支撐底托，支撐底托內(nèi)設有第一集塵箱，支撐底托內(nèi)設有風墻機構，風墻機構包括第一鼓風機，檢測底座和支撐底托上均連接有導向夾。本發(fā)明通過半導體片材表面缺陷及厚度檢測裝置上相應機構的設置，有效的減少了檢測范圍內(nèi)的灰塵以及雜質(zhì)，不僅提升了發(fā)射光的抵達率，還提升了反射光的接收率，降低了灰塵以及雜質(zhì)對于半導體片材表面缺陷及厚度檢測裝置的影響，同步減少了對半導體片材后續(xù)的制備及其應用時性能發(fā)揮的影響，降低了廠家的損失。