一種低粘度、高導(dǎo)熱的環(huán)氧改性有機(jī)硅灌封膠及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710019524.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106753205B 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN106753205B 申請公布日 2020-05-22
分類號 C09J183/06;C09J11/04 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 李榮;黃小忠 申請（專利權(quán)）人 湖南博翔新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙市融智專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湖南博翔新材料有限公司
地址 410000 湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)桐梓坡西路229號麓谷國際工業(yè)園A6棟308號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低粘度、高導(dǎo)熱的環(huán)氧改性有機(jī)硅灌封膠，包括A組分和B組分，A組分由環(huán)氧改性硅油100份、氧化鋁填料550～700份、氧化鋅填料1～25份混合組成，所述的氧化鋁填料由粒徑為20～50μm的球形氧化鋁A、粒徑為5～10μm的球形氧化鋁B以及粒徑為1～2μm的球形氧化鋁C復(fù)配而成；B組分由稀釋劑、固化劑和促進(jìn)劑按重量比(20～35)∶(25～45)∶(0.01～0.5)混合組成。此外，本發(fā)明還包括了一種所述的有機(jī)硅灌封膠的應(yīng)用，將A、B組分按重量比100∶10～20混合、固化而成。本發(fā)明粘度低2000～6000mpa·s，流動性優(yōu)良，導(dǎo)熱率2.0～3.0W·m?1·K?1’固化物具有良好的力學(xué)性能，可廣泛用于對導(dǎo)熱性能要求較高的汽車、芯片、LED封裝等領(lǐng)域。