一種印制線路板自動化控制沉銅工序

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910666695.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110461105B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN110461105B 申請公布日 2022-03-18
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳躍生;李先強;詹少華 申請（專利權(quán)）人 福州瑞華印制線路板有限公司
代理機構(gòu) 福州市鼓樓區(qū)京華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林云嬌
地址 350000福建省福州市鼓樓區(qū)西郊光明村下宅37號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種印制線路板自動化控制沉銅工序，需提供一超景深顯微鏡和控制系統(tǒng)，該超景深顯微鏡與控制系統(tǒng)連接，受控制系統(tǒng)控制，該工序包括：對PCB板鉆孔；去除孔內(nèi)毛刺；水平沉銅；對沉銅后的PCB板進(jìn)行抽樣，采用超景深顯微鏡對樣本板進(jìn)行孔內(nèi)掃描，得到展開的孔內(nèi)側(cè)面圖像，自動測量圖像中未覆蓋銅的面積占整個面積的百分?jǐn)?shù)值，輸出給控制系統(tǒng)；若百分?jǐn)?shù)值超過預(yù)設(shè)值，則停止上述的水平沉銅操作，根據(jù)比對結(jié)果調(diào)整沉銅參數(shù)，再重啟上述的水平沉銅操作；若未超過預(yù)設(shè)值，則執(zhí)行線路板的后續(xù)工序。本發(fā)明通過引入3D成像技術(shù)到線路板制作中，實現(xiàn)透光點定量化檢測，提高背光判定的精確度和檢測速度，實現(xiàn)工業(yè)自動化，提高生產(chǎn)效率與質(zhì)量。