一種封裝膠及其制備方法與半導(dǎo)體光電器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011170877.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114410258A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114410258A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | C09J163/00（2006.01）I;C09J183/04（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L51/52（2006.01）I | 分類(lèi) | 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類(lèi)目不包含的組合物；其他類(lèi)目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 雷卉;楊一行 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 武漢國(guó)創(chuàng)科光電裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳小強(qiáng) |
| 地址 | 430000湖北省武漢市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)川江池二路28號(hào)3號(hào)樓A503室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種封裝膠及其制備方法與半導(dǎo)體光電器件，其中，所述封裝膠包括膠粘劑以及分散在所述膠粘劑中的無(wú)機(jī)小分子，所述無(wú)機(jī)小分子可填充在所述膠粘劑固化形成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的孔隙中，采用本發(fā)明提供的封裝膠對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件或無(wú)機(jī)電致發(fā)光器件進(jìn)行封裝，當(dāng)外界的水氧向器件內(nèi)部滲透時(shí)，所述封裝膠中包含的無(wú)機(jī)小分子可對(duì)向器件內(nèi)部滲透的水氧分子起到一定的阻擋及吸收作用，從而保證器件的穩(wěn)定工作，延長(zhǎng)器件的使用壽命。 |
