一種高性能錫銅無鉛電子釬料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410022637.7 申請日 -
公開（公告）號 CN1583349A 公開（公告）日 2005-02-23
申請公布號 CN1583349A 申請公布日 2005-02-23
分類號 B23K35/24;H05K3/34 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 晏勇 申請（專利權(quán)）人 四川省有色科技集團(tuán)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 成都博通專利事務(wù)所 代理人 四川省有色冶金研究院;四川朗峰電子材料有限公司
地址 610081四川省成都市人民北路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種電子級軟釬料技術(shù)領(lǐng)域中的錫銅無鉛電子釬料。所述的錫銅無鉛電子釬料的組份為(重量百分比)：Cu：0.66～0.82，Ni：0.02～0.03，P：0.001～0.002，Ti：0.0005～0.0009，Ce組混合稀土元素RE：0.001～0.01，Ga：0.0001～0.0002，Ag：0.01～0.5，Sn：余量。本發(fā)明采用了多元素復(fù)合添加合金，大大改善了釬料的物理性能和焊接性能。且具有更好的經(jīng)濟(jì)性。特別適合于電子行業(yè)用“PCB”(印制電路板)組裝“焊接”以及厚膜電路等電子元器件組裝過程中的波峰焊、浸焊以及手工再流焊工序使用。