一種邦定失效分析方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610008578.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105651790B 公開（公告）日 2019-08-20
申請公布號 CN105651790B 申請公布日 2019-08-20
分類號 G01N23/00;G01B15/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 況東來;周波;胡夢海 申請（專利權(quán)）人 廣州市興森電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
地址 510663 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種邦定失效分析方法，包括如下步驟：S1：使用X?ray測厚儀測量鍍層厚度；S2：用掃描電鏡觀察表面形貌是否存在異常；S3：若表面形貌異常，則用線掃分析表面是否存在局部無金，若是則判定為表面形貌異常是導(dǎo)致邦定不良的因素之一。本發(fā)明通過掃描電鏡可快速觀察經(jīng)過邦定工藝之后的產(chǎn)品表面是否存在形貌異常，得出邦定不良的真實原因與表面形貌異常的關(guān)系，為邦定工藝的進一步改進提供基礎(chǔ)。使用本方法，還能觀察到產(chǎn)品表面是否存在異常污染，再經(jīng)過針對性地清洗異常污染之后，檢測、對比產(chǎn)品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真實原因與異常元素污染的關(guān)系，為邦定工藝的進一步改進提供基礎(chǔ)。