發(fā)光裝置及其制造方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710267124.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN108735881A | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-11-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108735881A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-02 |
| 分類號(hào) | H01L33/58;H01L25/075 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 俞志龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海威廉照明電氣有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海一平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 須一平;居瓅 |
| 地址 | 201821 上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)葉城路1618號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及發(fā)光裝置,公開(kāi)了一種發(fā)光裝置及其制造方法。在本申請(qǐng)的發(fā)光裝置中,通過(guò)在封裝膠表面設(shè)置具有微結(jié)構(gòu)的透鏡,可以改變芯片發(fā)射的光到達(dá)出射界面的入射角,使得入射角小于引起全反射的臨界角,從而達(dá)到增加出光率的目的。此外,透鏡的折射率等于或大于封裝膠的折射率,從而可以使得幾乎所有進(jìn)入封裝膠的光能夠穿過(guò)封裝膠和透鏡的界面并到達(dá)出射界面。 |





