LED照明用高反光基板的制作方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201510567779.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN106498342B | 公開(公告)日 | 2017-03-15 |
| 申請公布號 | CN106498342B | 申請公布日 | 2017-03-15 |
| 分類號 | C23C14/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 俞志龍;蘭育輝 | 申請(專利權)人 | 上海威廉照明電氣有限公司 |
| 代理機構 | 上海一平知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 須一平;居瓅 |
| 地址 | 201800上海市嘉定區(qū)葉城路1288號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種LED照明用高反光基板的制作方法。該制作方法包括以下步驟:(1)選取陶瓷、金屬或非金屬材料或以上材料的復合材料作為基板的基材,采用納米壓印工藝,在基板的表面制取有序排列的、納米尺寸的幾何立體結構層;(2)采用薄膜沉積法將光學材料沉積于幾何立體結構層的表面、實現(xiàn)對LED光的全反射和對反射光線方向的定向可調(diào)控制,以獲得高的電光轉換效率。此外,利用單層片或多層片石墨烯的高導熱系數(shù)特性,最大化地提高對LED的散熱,所制成的基板同時具有良好的電光效率、耐候特性、高的導熱系數(shù),是一種高效綠色環(huán)保的LED芯片基板。?? |





