一種具有較高上盤提升平穩(wěn)度的晶片研磨機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020262221.3 申請日 -
公開（公告）號 CN201728582U 公開（公告）日 2011-02-02
申請公布號 CN201728582U 申請公布日 2011-02-02
分類號 B24B37/04(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張繼昌;段有志 申請（專利權(quán)）人 大慶佳昌科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大慶知文知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 大慶佳昌科技有限公司;大慶佳昌晶能信息材料有限公司
地址 163316 黑龍江省大慶市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)三區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有較高上盤提升平穩(wěn)度的晶片研磨機(jī)。主要解決現(xiàn)有技術(shù)中的晶片研磨機(jī)在定位托盤帶動提升架上行時會發(fā)生輕微晃動，易導(dǎo)致部分晶片被壓裂的技術(shù)問題。其特征在于：在所述汽缸提升桿(4)底端連接的定位托盤(6)的上端面與提升架(5)頂端的下端面之間有一塊支撐板(8)，所述支撐板(8)主體為一塊平板，在該平板的一側(cè)開有一個帶有弧形面(10)的滑動凹槽(9)，所述汽缸提升桿(4)位于所述滑動凹槽(9)內(nèi)。該種晶片研磨機(jī)能夠在定位托盤帶動提升架上行時保證提升的平穩(wěn)度，避免了晶片被壓裂的生產(chǎn)損失的發(fā)生，并且具有結(jié)構(gòu)簡單，安裝、維護(hù)方便的特點(diǎn)。