一種具有較高研磨精度的晶片研磨機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020262217.7 申請日 -
公開（公告）號 CN201728581U 公開（公告）日 2011-02-02
申請公布號 CN201728581U 申請公布日 2011-02-02
分類號 B24B37/04(2006.01)I;B24B11/00(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張繼昌;段有志 申請（專利權）人 大慶佳昌科技有限公司
代理機構(gòu) 大慶知文知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 大慶佳昌科技有限公司;大慶佳昌晶能信息材料有限公司
地址 163316 黑龍江省大慶市高新技術開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)三區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有較高研磨精度的晶片研磨機。主要解決現(xiàn)有技術中的研磨機研磨出來的晶片精度不高，已經(jīng)難以適應日益發(fā)展的半導體器件的需要的不足。其特征在于：在所述研磨盤(7)的研磨端面上增加一個研磨布層(8)，所述研磨布層由高耐磨性碳纖維增強尼龍與橡膠復合而成。該種晶片研磨機在所述研磨盤底部的研磨端面上增加了一個研磨布層，所述研磨布層在表面上均布著具有較高粗糙度的粗顆粒，磨制出的晶片紋路在顯微鏡下觀察為圓弧狀，比照現(xiàn)有技術中直接通過鑄鐵研磨盤磨出的鋸齒狀紋路的晶片而言，精度得到了大幅度提高。