半導(dǎo)體芯片檢測圖像成像方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210040038.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114071133A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114071133A 申請公布日 2022-02-18
分類號 H04N17/00（2006.01）I;H04N5/232（2006.01）I;G01N21/84（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 215163江蘇省蘇州市高新區(qū)嘉陵江路198號11幢9層903室、904室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請是關(guān)于一種半導(dǎo)體芯片檢測圖像成像方法。該方法包括：將第一待測芯片移動至檢測成像位置；通過正面成像相機(jī)獲取初始正面圖像；對初始正面圖像進(jìn)行角度糾正處理，得到第一角度糾正圖像；獲取第二角度糾正圖像，第二角度糾正圖像為上一個進(jìn)行檢測的芯片的初始正面圖像通過角度糾正處理得到的圖像；根據(jù)第一角度糾正圖像及第二角度糾正圖像調(diào)整側(cè)面成像相機(jī)的位置；通過側(cè)面成像相機(jī)獲取第一側(cè)面檢測圖像；獲取第二側(cè)面檢測圖像，第二側(cè)面檢測圖像為第二待測芯片的側(cè)面成像；根據(jù)第一側(cè)面檢測圖像及第二側(cè)面檢測圖像調(diào)整正面成像相機(jī)的豎直成像距離，獲取目標(biāo)正面圖像。能夠提高對焦精度及對焦效率，優(yōu)化成像質(zhì)量，提升芯片檢測精度。