電子元器件承載帶條收納孔的制造方法、帶條的制備方法及獲得的帶條

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010603173.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111745740B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN111745740B 申請公布日 2022-02-22
分類號 B26F1/24（2006.01）I;B65D73/02（2006.01）I;B65D73/00（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 張永輝;孫玉龍;方瑤;閻輝 申請（專利權）人 浙江潔美電子科技股份有限公司
代理機構 浙江千克知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 裴金華
地址 313300浙江省湖州市安吉縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)陽光工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子元器件制造領域，涉及一種電子元器件承載帶條，具體說是一種電子元器件承載帶條收納孔的制造方法、帶條的制備方法及獲得的帶條，其中，制造方法，在于，先將預形成承載帶條的收納孔的紙基通過上下對應設置的第一沖針與第二沖針進行壓實工序，減少預形成收納孔部的紙基厚度，再進行貫通收納孔的沖裁。本發(fā)明所制得的承載帶條尺寸精度高、收納孔孔型好且孔內無毛刺，而且不需要傳統(tǒng)承載帶條制程所需的毛刺去除工序，大大降低了生產(chǎn)能耗，并且不受毛刺去除工序的限制，可以大幅度提升每次承載帶條收納孔的成型數(shù)量，提升了制程效率。