在雙面布件時(shí)易于散熱的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022826062.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213662053U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號(hào) CN213662053U 申請公布日 2021-07-09
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周正山 申請（專利權(quán)）人 重慶芯訊通無線科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;余中燕
地址 401336重慶市南岸區(qū)茶園新區(qū)世紀(jì)大道99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種在雙面布件時(shí)易于散熱的電路板，包括電路板主體，還包括圍繞并緊貼所述電路板主體側(cè)面設(shè)置的散熱板。本實(shí)用新型通過在電路板主體側(cè)面設(shè)置散熱板，且該散熱板圍繞并緊貼所述電路板主體側(cè)面，能夠有效降低模塊運(yùn)行溫度，從而延長模塊的使用壽命，提高功率密度和可靠性。