通信模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022839184.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213305387U 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN213305387U 申請公布日 2021-05-28
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H04B1/38(2015.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 譚長順 申請（專利權(quán)）人 重慶芯訊通無線科技有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;張冉
地址 401336重慶市南岸區(qū)茶園新區(qū)世紀大道99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種通信模塊，該通信模塊包括印制電路板和若干電子元件，各個電子元件均貼裝在印制電路板上，印制電路板包括射頻區(qū)域和基帶區(qū)域；電子元件包括第一類電子元件和第二類電子元件；射頻區(qū)域與基帶區(qū)域之間設(shè)有屏蔽筋；第一類電子元件貼裝在射頻區(qū)域；第二類電子元件貼裝在基帶區(qū)域；第一類電子元件之間均設(shè)有屏蔽筋。本實用新型通過將通信模塊中的印制電路板分成射頻區(qū)域和基帶區(qū)域，并將第一類電子元件貼裝在射頻區(qū)域，將第二類電子元件貼裝在基帶區(qū)域，射頻區(qū)域與基帶區(qū)域之間以及第一類電子元件之間均通過屏蔽筋隔開，避免了射頻區(qū)域與基帶區(qū)域信號之間的干擾，提高了射頻頻段間的隔離度、增強了通信模塊的熱傳導(dǎo)性能。??