用于封裝通信模組的爪式焊接設備和通信模組封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022847081.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213827376U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213827376U 申請公布日 2021-07-30
分類號 B23K1/00（2006.01）I;B23K3/04（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳中友 申請（專利權）人 重慶芯訊通無線科技有限公司
代理機構 上海弼興律師事務所 代理人 楊東明;金學來
地址 401336重慶市南岸區(qū)茶園新區(qū)世紀大道99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種用于封裝通信模組的爪式焊接設備和通信模組封裝裝置。爪式焊接設備包括：爪式焊接模塊、加熱模塊、溫控調節(jié)模塊、手柄和電源模塊；爪式焊接模塊包括可拆卸式焊接頭及可拆卸地分別垂直設置于可拆卸式焊接頭的一表面的若干發(fā)熱芯觸腳，可拆卸式焊接頭的另一表面可拆卸地固設于手柄的一端；加熱模塊設置于發(fā)熱芯觸腳的內部，加熱模塊用于同時加熱若干發(fā)熱芯觸腳；溫控調節(jié)模塊設置于手柄的內部；通過若干發(fā)熱芯觸腳圍繞形成的區(qū)域與通信模組匹配，以固定通信模組。爪式焊接設備分別對通信模組的各個引腳的焊錫處進行局部同時加熱，實現對通信模組各引腳的均勻加熱，減小對其他部件的損傷，使通信模組的拆除或裝貼更加便捷效率。