一種LED封裝系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010212316.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111244251A | 公開（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申請公布號 | CN111244251A | 申請公布日 | 2020-06-05 |
| 分類號 | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 郭經(jīng)洲;程一龍;王曉哲;李輝 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市華笙光電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 杭州橙知果專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杭州迅盈光電科技有限公司;深圳市華笙光電子有限公司 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市余杭區(qū)倉前街道綠汀路1號3幢287室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種LED封裝系統(tǒng)，一種LED的封裝工藝，包括以下步驟，首先將芯片與FPC兩者間用銀膠粘合，再用固晶機對LED進行固晶，用模壓設備對LED進行第一次模壓，其次用熒光涂覆設備對LED涂覆熒光膜，模壓設備對LED進行第二次模壓，最后用包裝機對LED進行包裝，并將包裝好的LED泡進行入庫。本發(fā)明突破了傳統(tǒng)的封裝工藝，采用倒裝芯片鍵合方式起導電作用，無需金線連接，減少焊線問題而造成的LED失效且散熱效果更佳。?? |
