一種音叉晶片基座加工用柔性自鎖夾持結(jié)構(gòu)的切割裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023276776.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213846627U 公開（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN213846627U 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) H03H3/02（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 相軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 日照皓誠電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 276800山東省日照市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)銀川路東南李家村工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種音叉晶片基座加工用柔性自鎖夾持結(jié)構(gòu)的切割裝置，包括操作裝置和夾持組件，操作裝置的上端安裝有夾持組件，當(dāng)物料需要被夾持時(shí)，通過工具插入內(nèi)六角后進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，隨后蝸桿即可進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，蝸桿旋轉(zhuǎn)后帶動(dòng)蝸輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，蝸輪則能夠帶動(dòng)上端安裝的第二螺紋桿進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，第二螺紋桿旋轉(zhuǎn)后使第二夾持座能夠上下移動(dòng)，從而能夠進(jìn)行夾持，且蝸桿與蝸輪之間能夠進(jìn)行自鎖，方便夾持。