一種電路板負片及其加工方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110037280.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112616258A | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請公布號 | CN112616258A | 申請公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 管宏科 | 申請（專利權）人 | 廣東世運電路科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 葉恩華 |
| 地址 | 529728廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)世運路8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種電路板負片及其加工方法，電路板負片設置有槽孔，槽孔包括第一部分、第二部分和第三部分，第二部分連接在第一部分和第三部分之間，第一部分左邊為圓弧曲面，第一部分的上下面為平行面，第二部分的上下面均為圓弧曲面，第三部分與第一部分關于第二部分對稱，使用鑼刀對電路板負片按照順時針方向進行粗鑼和精鑼，有效的解決槽孔產生毛刺及變形的問題。?? |
