晶圓轉(zhuǎn)運機構(gòu)及晶圓加工設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020890817.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212161773U | 公開（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請公布號 | CN212161773U | 申請公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 金浩天 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海眾鴻電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海眾鴻電子科技有限公司 |
| 地址 | 200135上海市浦東新區(qū)沈梅路600號4幢1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種晶圓轉(zhuǎn)運機構(gòu)和晶圓加工設(shè)備，所述晶圓轉(zhuǎn)運機構(gòu)用于在晶圓傳輸機構(gòu)與晶圓處理單元之間轉(zhuǎn)運晶圓，包括，晶圓夾持機構(gòu)，包括三個相互疊層設(shè)置的晶圓夾持組件；轉(zhuǎn)運架體，包括轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)架和高度調(diào)節(jié)架，所述高度調(diào)節(jié)架安裝于所述轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)架，所述晶圓夾持機構(gòu)安裝于所述高度調(diào)節(jié)架；驅(qū)動機構(gòu)，包括高度驅(qū)動組件、轉(zhuǎn)動驅(qū)動組件以及水平驅(qū)動組件，所述高度驅(qū)動組件用于驅(qū)動所述晶圓夾持機構(gòu)沿著所述高度調(diào)節(jié)架的高度方向移動；所述轉(zhuǎn)動驅(qū)動組件用于驅(qū)動所述高度調(diào)節(jié)架帶動所述晶圓夾持機構(gòu)轉(zhuǎn)動；所述水平驅(qū)動組件用于驅(qū)動所述晶圓夾持機構(gòu)的三個所述晶圓夾持組件移動。其結(jié)構(gòu)簡單，所占據(jù)的空間體積較小。?? |
