模塊化晶圓加工設(shè)備及模塊化晶圓加工組件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020836052.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212257353U | 公開（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申請公布號 | CN212257353U | 申請公布日 | 2020-12-29 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 金浩天 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海眾鴻電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海眾鴻電子科技有限公司 |
| 地址 | 200135上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)張江路75號10幢505室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種模塊化晶圓加工設(shè)備及模塊化晶圓加工組件，包括，一個基板；一個驅(qū)動機(jī)構(gòu)；一個真空發(fā)生機(jī)構(gòu)；一個通信機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)、所述真空發(fā)生機(jī)構(gòu)以及所述通信機(jī)構(gòu)分別安裝于所述基板，并且所述通信機(jī)構(gòu)分別可工作地連接于所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)和所述真空發(fā)生機(jī)構(gòu)，控制信息適于通過所述通信機(jī)構(gòu)傳輸至所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)和所述真空發(fā)生機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)和所述真空發(fā)生機(jī)構(gòu)的狀態(tài)信息適于通過所述通信機(jī)構(gòu)向外傳輸。所述模塊化晶圓加工組件采用模塊化的安裝方式，能夠便于晶圓加工設(shè)備的維護(hù)。?? |
