一種集成電路托盤(pán)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122212836.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215515035U 公開(kāi)（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215515035U 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類(lèi)號(hào) B65D85/90（2006.01）I;B65D19/44（2006.01）I;B65D19/38（2006.01）I 分類(lèi) 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 朱永漢 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 杭州瑞來(lái)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專(zhuān)利代理有限公司 代理人 盛影影
地址 310000浙江省杭州市余杭區(qū)仁和街道永泰路2號(hào)13-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路托盤(pán)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：托盤(pán)本體和用于與托盤(pán)本體配合固定集成電路主體的蓋板；所述托盤(pán)本體上開(kāi)設(shè)有用于嵌入集成電路主體的容納部，所述容納部的兩側(cè)邊沿均設(shè)有若干個(gè)依次排列設(shè)置的條形槽，所述條形槽用于集成電路上引腳的放置。相比于傳統(tǒng)的直接將集成電路放入到緩沖泡棉中，本申請(qǐng)中的托盤(pán)可以有效的避免了集成電路在運(yùn)輸、測(cè)試等過(guò)程中因受到外界因素而導(dǎo)致引腳變形（如扭曲、彎折）的情況，有效提高集成電路的良品率。